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郑州市基层政务公开
郑州市发展和改革委员会 市级
2025-08-26 2025-09-23
关于芯片封装用陶瓷基座扩建项目节能报告的审查意见
芯片封装用陶瓷基座扩建项目
2407-410185-04-02-159874
郑发改审能评〔2025〕74号
郑州市发展和改革委员会
2025-06-19

2025年6月19日，芯片封装用陶瓷基座扩建项目节能报告通过审查，批复文号是郑发改审能评〔2025〕74号。

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